盘点中国芯片产业后,发现美国再不动手还真就来不及了

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盘点中国芯片产业后,发现美国再不动手还真就来不及了

最近, IC 业界发生两件大事在海内外引发强烈关注:

5月15日, 美国商务部工业与安全局 (BIS) 发布公告称, 最新修改的《外国直接产品规则(FDPR)》已获批准, 要求全球任何厂商只要使用了美国的技术或设备, 在向 Huawei 提供芯片时, 都必须得到 美国政府 的《出口许可证》.

这就意味着, 任何与 华为 有合作关系的上下游企业, 都将被美国纳入监管之下. 由此, 作为 海思 最重要的芯片代工合作伙伴 —— 台湾积体电路制造股份有限公司 (台积电, TSMC) 瞬间也就被卷入风暴眼, 被拉上中美博弈的最前线.

也确实就在同一天, 台积电 宣布赴美投资120亿美元来生产世界最先进的 5nm 制程芯片.

似乎 美国 这次是铁了心, 不惜损害本国商誉也要干掉以 华为 为代表的中国芯片产业了, 小书 整理了一下国内的芯片产业情况, 才发现, 美国 要是能熟视无睹才怪了.

以下是 小书 归纳的几张中美控股的领域内最强企业的对阵图, 红蓝条分别表示我估算的中美企业的战斗力, 欢迎朋友们当面夸奖.

光刻技术

上海微电子 (SMEE) Vs. ASML

光刻机技术 是目前国内与西方顶尖技术差距最大的行业, 目前 SMEE 在售机型的最大分辨率是 90nm, 而 ASML 该数据是 13nm, SMEE 惨败.

对 ASML 及其 5nm EUV 光刻机 的有效控制, 也是这次 美国 能说(wēi)服(bī) 台积电 将 5nm EUV 生产线建在美国的最大筹码.

蚀刻技术

中微半导体设备 (AMEC) Vs Applied Materials (应用材料)

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