联发科发布入门级芯片 Helio G35/G25,Redmi 9 系列首发

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联发科发布入门级芯片 Helio G35/G25,Redmi 9 系列首发

6月30日,联发科发布了G系列两款全新入门级处理器HelioG25和HelioG35,支持HyperEngine游戏技术,HelioG25将在Redmi9系列上首发,HelioG35将在Realme旗下机型中首发。

据悉,HyperEngine技术可提供智能资源管理,能保证持续流畅的性能。例如,如果Wi-Fi信号较弱,它会在几毫秒内智能触发Wi-Fi与LTE并发。除了管理游戏过程中的连接和通话功能,HyperEngine游戏技术还能确保CPU、GPU以及内存的智能动态管理。

HelioG35基于台积电12nm工艺制造,配备8颗ARMCortex-A53CPU核心,时钟频率为2.3GHz,搭载IMGPowerVRGE8320,时钟频率为680MHz;支持6GBLPDDR4x内存,支持FHD+显示屏,支持双频Wi-Fi、蓝牙5.0等;在摄像头方面,支持最高2500万像素的摄像头,以及1300万像素+1300万像素的双摄像头。

HelioG25基于台积电12nmFinFET工艺制造,搭载8颗ARMCortex-A53CPU,时钟频率为2.0GHz,搭载IMGPowerVRGE8320;支持HD+显示屏,支持6GBLPDDR4x内存;最高支持2100万像素摄像头,以及1300万像素+800万像素双摄像头。

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